Molex, глобальний лідер в галузі електроніки та новатор в технології підключення, випустив серію Reskonnect Solution Wersabeam Extended Beam (EBO). Цей високий - продукт оптичного роз'єму волокна з щільності спеціально розроблений для великої - Центру даних масштабу, хмарних обчислень та оптимізації обчислювальних обчислень, використовуючи технологію EBO Ceramic EBO 3M ™, збільшує чутливість до пилу та сміття, збільшуючи діаметр променя між з'єднувачами, значно зменшуючи потребу в частоті, інспекції та обслуговування.
Технологія Versabeam EBO значно скорочує час та складність установки за рахунок зменшення необхідної кількості з'єднань, досягаючи більшої швидкості розгортання. Тревор Сміт, генеральний менеджер компанії Molex Fiber Optic Connectivity Busines
Роз'єми наступного покоління для майбутніх центрів обробки даних
Щоб задовольнити постійні потреби в інфраструктурі, керовану AI, оператори центрів обробки даних повинні мінімізувати зміни інфраструктури під час оновлення пропускної здатності. Technology Molex Versabeam EBO особливо підходить для з'єднань стійки та сервера, інтегруючи більше волоконної оптики за допомогою дизайну Ultra невеликого форм -фактора (VSFF), щоб максимізувати використання місця для стійок.
Kevin Twomey, глобальний директор продуктів відділу електронних матеріалів 3M, сказав: "Оптичні роз'єми, що розширюють промінь, - це майбутнє високого - швидкісного еластичного центру обробки даних. Що
Роз'єм EBO Molex Versabeam забезпечує високу щільність волокна і не обмежується пружинними силами, що дозволяє точного вирівнювання та збіркою штепсельної та відтворення. Продукт пропонує режим одиночного - та мульти - параметри режиму, включаючи 12 ядра, 16 ядерних з'єднувачів та високі моделі - з 144 ядрами, інтегрованими в один роз'єм. Він підтримує більш гнучку конструкцію системи, спрощує маршрутизацію кабелю в невеликих просторах та прискорює процес розгортання центру обробки даних.
